Компания официально представила флагманский раскладной телефон Magic V6. Новинка оснащена чипом Snapdragon 8 Elite пятого поколения, который известен как «полный сил, без пощады».
По слухам, гаджет получит 2-элементный аккумулятор емкостью 7 000 мАч. Еще ожидается 200 Мп главная фотокамера.
Любопытно, что девайс может стать самым большим телефоном со складным экраном в 2026 году. При этом — согласно прогнозам — раскладушка окажется легче и тоньше предшествующей модели Magic V5.
Источник: ithome. Источник изображения: Honor.
